阿里云Wi-Fi芯片移植 – 阿里云教程

概述

AliOS Things的架构可适用于分层架构和组件化架构，如下图所示。

结构图从底部到顶部的内容如下。

• 板级支持包（BSP）：主要由SoC供应商开发和维护。
• 硬件抽象层（HAL）：例如Wi-Fi和UART。
• 内核：包括Rhino实时操作系统内核、Yloop、VFS、KV 存储。
• 协议栈：包括TCP/IP协议栈（LwIP）、uMesh网络协议栈。
• 安全：安全传输层协议（TLS）、可信服务框架（TFS）、可信运行环境（TEE）。
• AOS API：提供可供应用软件和中间件使用的API。
• 中间件：生活物联网平台提供了常用的增值服务中间件。
• 示例应用：生活物联网平台提供了自主开发的示例代码，以及完备测试通过了的应用程序（例如Link Kit App）。

在Wi-Fi芯片上移植含AliOS Things的SDK主要包括以下工作：

• 内核移植
• HAL移植
• Wi-Fi HAL和配网移植
• LwIP协议栈移植
• OTA移植